엔비디아 HBM 테스트 논란: 삼성전자의 미래와 투자 전략

최근 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식이 전해지면서 투자자들 사이에서 혼란이 일었습니다. 삼성전자를 보유한 약 467만 명의 개인 투자자들은 기술 격차가 벌어질 가능성에 대해 우려하고 있습니다. 이는 경쟁사인 SK하이닉스와의 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 걱정 때문입니다.

그러나 경제 전문가들은 이러한 우려가 과도하다고 보고 있습니다. 그들은 엔비디아가 폭증한 HBM 수요를 충족시키기 위해 결국 삼성전자와 협력할 수밖에 없을 것이라고 분석합니다. 또한 테스트 과정에서 결점이 발견되더라도 이를 보완할 시간이 충분히 있으며, 이는 주가 조정 국면에서 매수 기회로 삼을 수 있다는 의견도 나왔습니다.

주가 하락의 배경과 주식 거래 동향

24일 한국거래소에 따르면, 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2400원(-3.07%) 내린 7만5900원에 거래를 마쳤습니다. 이는 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 품질 검증 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 영향을 미쳤습니다. 이 소식이 전해지자 외국인과 기관 투자자들이 대거 주식을 매도하였으나, 개인 투자자들이 이를 방어하며 추가 하락을 막았습니다.

삼성전자는 즉각적으로 입장문을 통해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 반박했습니다. 이는 기업이 기술적 문제를 해결하고 있다는 점을 강조한 것입니다.

 

전문가들의 분석과 의견

증권가에서는 이번 주가 하락을 오히려 매수 기회로 삼으라는 의견이 나왔습니다. 전자부품 테스트는 수요자와 공급자가 품질에 대한 합의점을 찾는 과정일 뿐, 최종 결론이 아니라는 판단에서입니다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "엔비디아가 요구하는 페이퍼 스펙을 삼성전자 내부적으로 못 맞췄을 가능성은 낮고, 이미 내부적으로는 맞췄으니 샘플 제출을 했을 것"이라고 언급했습니다.

또한 그는 "삼성은 내부 퀄(품질인증테스트)도 안 거친 제품을 샘플링할 정도의 영세사업자가 아니다"라며, 엔비디아의 극한 환경에서 필드 테스트 결과 일부 결점이 발견되더라도 이는 상호 협의의 영역이라고 설명했습니다. 일부 부족한 스펙은 계약 조건으로 보완할 수 있으며, 넘치는 스펙이라면 보장 물량과 기간을 늘려갈 수 있다는 것입니다.

 

엔비디아의 선택과 삼성전자의 대응

엔비디아가 삼성전자를 찾을 수밖에 없을 것이라는 진단도 눈길을 끕니다. 김 연구원은 "삼성 HBM이 실패하면 투자자만큼 상실감을 느낄 이는 젠슨황"이라며, 내년부터 36GB 모듈 수요가 늘어나면 엔비디아는 추가 HBM3E 12단 공급자가 절실할 것이라고 말했습니다. 현재 시점에서 퀄을 조기졸업 시키는 것은 상식적이지 않으며, 오늘과 같은 하락에는 비중확대 기회로 삼을 것을 권장했습니다.

 

삼성전자의 향후 계획

삼성전자는 올해 1분기 실적 발표회에서 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘리고 있다고 밝혔습니다. 또한 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급을 늘릴 계획입니다. 삼성전자는 올해 2분기 내 HBM3E 12단을 양산할 예정이며, 이미 지난달에는 HBM3E 8단도 양산에 들어갔습니다.

이러한 계획은 삼성전자가 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있다는 증거이며, 엔비디아와의 협력도 지속적으로 추진하고 있다는 것을 나타냅니다. 기술적 결함은 보완 가능하며, 이는 투자자들에게 장기적으로 긍정적인 신호가 될 수 있습니다.

 

 

결론

현재 삼성전자의 HBM 테스트 미통과로 인한 주가 하락은 단기적인 현상일 수 있으며, 오히려 매수 기회로 볼 수 있습니다. 엔비디아와의 협력은 여전히 유효하며, 기술적 결함은 보완 가능한 문제입니다. 장기적인 관점에서 삼성전자의 HBM 공급 확대 계획은 긍정적인 요소로 작용할 것입니다. 투자자들은 이점을 고려하여 신중한 판단을 내리는 것이 중요합니다.